主要业务

主要从事半导体产品的生产及销售。

最新业绩

截至2025年12月31日止12个月全年业绩，公司拥有人应占溢利为 54.9百万美元，同比跌幅 5.6%。 每股基本盈利 0.0317美元。 不派末期股息。 期内，营业额上升 19.9% 至 24.0亿美元，毛利率增加 1.5% 至 11.8%。 (公布日期: 2026年02月12日)

业务回顾 - 截至2025年12月31日止年度

华虹半导体二零二五年度销售收入约为24.021亿美元，较上一年度增长19.9%，全年营收稳步增长。受益于人工智能及边缘应用快速发展，全球半导体市场特别是高性能计算芯片及存储芯片市场增长较快，成熟制程芯片市场亦平稳复苏。公司全年8英寸和12英寸产能利用率均保持在100%以上，其中华虹制造项目(FAB9)产能快速爬坡，使得公司12英寸营收占比快速提升，主要工艺平台均取得了令人满意的成绩。

工艺平台、技术开发与运营分析

面对复杂多变的全球行业环境以及激烈的市场竞争，公司一方面坚持致力于差异化技术的研发和创新，一方面密切关注终端市场和客户发展情况，不断加大业务拓展、提升技术竞争力并持续优化产品组合满足客户和市场需求。在全体员工、客户、供应商等合作伙伴的共同努力下，2025年，各主要工艺平台均取得了优异的成绩。

嵌入式非易失性存储器平台，受益于消费类与汽车电子需求回升，MCU整体市场需求增多。其中高性能MCU方面，40nmeFlash客制化产品风险量产，55nm eFlash工艺平台大规模量产，同时多个相关工艺平台实现车规产品大量供货。整体嵌入式非易失性存储器平台出货量与销售额均呈两位数增长。独立式非易失性存储器平台方面，持续推进NORD闪存与ETOX闪存工艺的技术迭代，销售收入同比增长44.2%，其中48nm NOR Flash产品出货占比大幅度提升。

模拟与电源管理平台，2025年销售收入同比增长41.4%，主要得益于AI周边电源应用和手机领域的强劲需求，公司协同头部客户深耕汽车、工业及消费等领域，不断拓展市场并提升渗透率。技术方面，0.18um BCD 120V平台开发成功满足了汽车电子48V系统对基础电源芯片的高压要求，90nm BCD工艺稳定量产并持续进行技术迭代。在多个工艺节点推出「BCD+」集成方案，BCD+eFlash工艺产品大规模出货并在汽车电子领域广泛应用，全力打造多元化特色工艺平台。

逻辑与射频平台，40nm超低功耗特色工艺成功进入量产，该工艺能够显著延长物联网、可穿戴设备等产品的续航时间，助力公司向低功耗细分市场渗透；与此同时，55/40nm特色工艺及RFCMOS工艺持续稳定量产，65nm RF SOI工艺平台营收持续增长。在图像传感器领域，应用于智能手机主摄像头的CIS芯片制造工艺具有出色的感光性能、低噪点和高动态范围等优势，为公司未来在移动影像、车载视觉等市场的发展建立了坚实基础。

功率器件平台，公司持续深耕功率器件平台，积极推动技术创新。其中，1.6um IGBT工艺产品投入占所有IGBT产品的比例快速提升，工艺对标国际领先水平，成为本土供应链进步的核心支撑，广泛应用于电动车主驱逆变器、风光储充等新能源领域；化合物半导体方面，公司积极开发功率氮化镓工艺，支持高性能电机驱动及高压直流系统等市场需求。

二零二五年，公司依托产能建设不断带动技术研发与特色工艺平台的迭代。华虹制造项目(FAB9)产能建设继续顺利推进，截至2025年底，第一阶段产能建立已达成目标，第二阶段产能扩展设备持续搬入中，计划于2026年三季度达成规划产能目标。

业务展望 - 截至2025年12月31日止年度

展望二零二六年，全球经济依然复杂多变。不明朗的政治事件、可能实行的附加贸易保护政策等预期为市场带来的不仅是挑战，也带来机遇。本集团一直秉持审慎稳健的管治理念，重视风险管理，注意保持资产质量的优良和财政资源的稳定，为集团长远发展奠定坚实的基石。

在金融创新的政策环境及市场环境下，本集团将继续以高质量发展为主线，抢抓数字经济新机遇，探索转型发展新路径，研究制定业务发展远景规划，致力于钢铁产业链延伸服务，努力提高公司市值，经济效益再上新台阶。积极拓展创新金融服务新模式的同时尽力发挥跨境优势，借助香港优越地理位置及国际金融市场便利的融资条件，通过境内外多元的融资工具及不同的市场和货币周期，为客户带来低成本资金和权益性资本、优化资本结构。

此外，鉴于国家双碳目标和中国人民银行与中国有关监管部门联合发布的《关于进一步强化金融支持绿色低碳发展的指导意见》的政策导向，本集团将投入更多资源提供融资租赁服务给予能源管理和节能改造(EMC)项目，这符合中国制定的最新环境政策，并与本集团的融资租赁业务发展战略一致。这带领本集团业务规模实现可持续增长，为客户、股东、社会创造更大的商业价值。



资料来源: 华虹半导体 (01347) 全年业绩公告